DS-1のチップ基板が手に入りました。（今普通に売ってるやつです）
先日あるサイトで、チップ基板になってから、バッファが改良されている様な事を見ました。
じゃあ、バイパス音の音痩せが改善されているのだろうか？
チップ以前の物（台湾製）と比べて、確かめてみると・・・・
おお〜・・・良くなってる！。
ローもハイも広がってます。
また、入力インピーダンスが仕様変更されていて、４７０KΩから１MΩに改善されてます。
で、入力と出力のバッファの所をなんとか探して、確認。
入力のカップリングコンデンサがなんと４７nから1μの積層フィルムコンデンサに、トランジスタからFETに変わってます。
出力側は、カップリングコンデンサが、1μから10μに変わってました。
コンデンサの容量アップとFETによる入力インピーダンスアップなどで周波数レンジがワイドになってます。
私も含め色々な方がやってた音痩せ対策と同じ考え方での改善がされています。
あ、ちなみにICがJRC４５８０になってました。
ICが４５８０になった為かレンジ的には少し広くなった印象です。
が、若干ディストーションサウンドに線の細さを感じます。
少し今風にしたのかな？
（当然ACA仕様の日本製は別格ですよ）
ちなみに外見での見分け方は、アダプタジャックの形状が違います。
左がチップ基板。
ご参考に・・・・では、また。
